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电子元器件封装材料耐高温老化分析

检测项目

热性能检测:

  • 玻璃化转变温度测定:Tg值(≥150℃,参照ISO11357-2)
  • 热失重分析:失重率(≤5wt%@200℃,ASTME1131)
  • 热传导系数测试:导热系数(λ≥0.2W/m·K,GB/T10297)
力学性能检测:
  • 拉伸试验:屈服强度(≥50MPa)、断裂伸长率(A≥5%,ISO527)
  • 冲击强度测试:夏比冲击强度(≥10kJ/m²,ASTMD256)
  • 硬度检测:洛氏硬度(HRM≥70,GB/T3398)
电气性能检测:
  • 绝缘电阻测定:体积电阻率(≥10^{12}Ω·cm,IEC62631-3)
  • 介电强度测试:击穿电压(≥20kV/mm,GB/T1408)
  • 表面电阻率:电阻值(≥10^{11}Ω,ASTMD257)
化学稳定性检测:
  • 耐溶剂性试验:溶胀率(≤3%,ISO1817)
  • 酸碱性老化测试:pH变化值(ΔpH±0.5,GB/T1733)
  • 氧化诱导期测定:OIT时间(≥30min,ASTMD3895)
热膨胀系数检测:
  • 线性热膨胀系数:CTE值(≤50ppm/K,ISO11359)
  • 体积膨胀率测试:膨胀系数(≤0.5%,ASTME831)
老化后力学性能:
  • 高温拉伸保留率:强度保留(≥80%@200℃,ISO527)
  • 冲击强度衰减率:保留值(≥70%,ASTMD256)
  • 蠕变测试:变形量(≤0.1mm/h,GB/T11546)
绝缘性能检测:
  • 耐电弧性试验:起弧时间(≥180s,IEC61621)
  • 介质损耗角正切:tanδ值(≤0.02,GB/T1409)
热老化试验:
  • 高温加速老化:老化周期(1000h@150℃,IEC60068)
  • 温度循环测试:循环次数(≥500次,ASTMD3359)
  • 热冲击试验:冲击温差(ΔT=200℃,MIL-STD-883)
湿气敏感性检测:
  • 吸湿率测定:水分含量(≤0.1wt%,JEDECJESD22)
  • 湿热老化测试:绝缘下降率(≤10%,GB/T2423)
表面特性检测:
  • 表面粗糙度测试:Ra值(≤0.5μm,ISO4287)
  • 接触角测量:水接触角(≥90°,ASTMD7334)
  • 粘附强度测定:剥离力(≥5N/mm,ISO8510)

检测范围

1.环氧树脂封装材料:涵盖双酚A型及改性环氧,重点检测热老化后Tg变化及电气绝缘失效

2.硅树脂封装材料:包括加成固化硅橡胶,侧重高温弹性保持率及耐候性衰减

3.聚酰亚胺封装材料:用于高温器件,检测热氧化稳定性及机械强度保留

4.聚酰胺封装材料:涵盖尼龙基复合材料,关注湿热老化后尺寸稳定性

5.陶瓷封装材料:如氧化铝基陶瓷,重点检测热膨胀匹配及高温绝缘性能

6.金属封装材料:包括铜合金及不锈钢,侧重高温蠕变及氧化腐蚀速率

7.塑料封装材料:如PPS及LCP热塑料,检测热降解温度及机械疲劳

8.先进聚合物封装:如PEEK及PEI,关注长期热老化后电气特性变化

9.复合封装材料:如玻纤增强环氧,侧重界面分层及湿热膨胀率

10.热固性树脂封装:包括不饱和聚酯,检测固化程度及高温脆化

检测方法

国际标准:

  • ASTMD638-22塑料拉伸性能试验方法
  • ISO11357-2:2020塑料热性能差示扫描量热法
  • IEC60243-1:2013固体绝缘材料电气强度试验
  • ASTME831-19热膨胀系数线性测定
  • JEDECJ-STD-020E湿气敏感度分级试验
国家标准:
  • GB/T1040.1-2018塑料拉伸性能试验方法(与ASTM差异:应变速率控制范围不同)
  • GB/T1733-93漆膜耐水性测定法(与国际标准差异:测试水温设定较低)
  • GB/T1408.1-2016绝缘材料电气强度试验(与IEC差异:电压施加速率要求更高)
  • GB/T3512-2014硫化橡胶热空气老化试验(与ISO差异:老化温度梯度较小)
  • GB/T3398-2008塑料硬度测定洛氏硬度(与ASTM差异:压头尺寸标准不同)

检测设备

1.高温老化试验箱:ATLAS1800型(温度范围-70℃至300℃,均匀度±1℃)

2.电子万能材料试验机:SHIMADZUAGS-X型(载荷0.01N-50kN,精度±0.5%)

3.热重分析仪:NETZSCHTG209F3型(最高温度1500℃,分辨率0.1μg)

4.差示扫描量热仪:METTLERDSC3+型(温度范围-150℃至700℃,灵敏度0.04μW)

5.高阻计:KEITHLEY6517B型(电阻测量范围10^3Ω至10^16Ω)

6.热膨胀仪:LINSEISDIL76型(膨胀系数精度±0.1ppm/K)

7.傅里叶变换红外光谱仪:THERMONICOLETiS50型(波数范围7800-350cm^{-1},分辨率0.09cm^{-1})

8.扫描电子显微镜:HITACHISU8000型(分辨率0.8nm,放大倍数20-800,000X)

9.动态力学分析仪:TAQ800型(频率范围0.01-200Hz,温度精度±0.1℃)

10.水分敏感性测试仪:ESPECTHS-100型(湿度范围10-98%RH,控制精度±2%)

11.表面电阻测试仪:HIOKISM7110型(测量范围10^3Ω至10^16Ω)

12.硬度测试仪:MITUTOYOHR-530型(洛氏硬度范围20-100HRC,精度±1%)

13.冲击试验机:ZWICKHIT5.5P型(冲击能量0.5-50J,速度2.9m/s)

14.紫外老化箱:QUV/SE型(UV波长340nm,辐照度0.68W/m²)

15.气相色谱仪:AGILENT8860型(检测限0.1ppm,柱温范围-80℃至450℃)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

电子元器件封装材料耐高温老化分析
其他检测

中析研究所可进行各种检测分析服务,包括不限于:标准试验,非标检测,分析测试,认证设计,产品验收,质量内控,矢量分析,内部控制,司法鉴定等。可出具合法合规、具有公信力的第三方检测报告。